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SimpliVac™ 真空鑲嵌系統(tǒng)可排除樣品中的空氣， 能夠地填充試樣內(nèi)部的孔隙及鑲嵌樹脂與試樣之間的縫隙。 由此， 邊緣保持得到加強， 易碎樣品在研磨和拋光的過程中也能得到良好的支撐， 特別適用于多孔材料， 例如失效分析試樣、 多孔鑄件及復合物、 電子元件、 礦石、 陶瓷和噴涂等試樣。